IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм. Поправка 1
Статус: Действует Дата введения в действие: 25.10.2002
| Обозначение | IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм. Поправка 1 |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages. Corrigendum 1 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 60191-6-2(2001) |
| Дата опубликования | 25.10.2002 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 4 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | * |