IEC 60191-5(1987)
Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителе
Статус: Заменен Дата введения в действие: 01.01.1987
| Обозначение | IEC 60191-5(1987) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителе |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
| МКС | 31.080; 55.020 |
| Вид стандарта | ST*N |
| Дескрипторы (английский язык) | ELECTRIC ENCLOSURES*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*ENCLOSURES*INTEGRATED CIRCUITS*MARKING*RECOMMENDATION*SEMICONDUCTOR DEVICES*SEMICONDUCTORS*SYMBOLS*ELECTRONIC EQU*ELECTRIC ENCLOSUR |
| Обозначение заменяющего | IEC 60191-5(1997.04) |
| Дата опубликования | 01.01.1987 |
| Язык оригинала | en*fr |
| Количество страниц перевода | 20 |
| ТК – разработчик стандарта | IEC/TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |