IEC 60191-6-5(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)
Статус: Действует Дата введения в действие: 01.08.2001
| Обозначение | IEC 60191-6-5(2001) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA) |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 01.08.2001 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 14 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |