IEC 60191-6-3(2000)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
Статус: Действует Дата введения в действие: 01.09.2000
| Обозначение | IEC 60191-6-3(2000) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Примечание | Издание на английском языке |
| Дата опубликования | 01.09.2000 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 20 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | E |