IEC 60191-6-4(2003)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)
Статус: Действует Дата введения в действие: 13.06.2003
| Обозначение | IEC 60191-6-4(2003) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA) |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Примечание | Издание на английском языке |
| Дата опубликования | 13.06.2003 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 20 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |