DIN EN 60749-15-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов
Статус: Дата введения в действие: 01.10.2003
| Обозначение | DIN EN 60749-15-2003 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003 |
| Дата опубликования | 01.10.2003 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749(2002-09, partial)*DIN EN 60749-15(2002-05) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 60749-15(2011-06) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 8 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60068-2-20(1979)* |
| Код цены | Preisgruppe 8 |