DIN EN 60749-21-2005
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климаических испытаний. Часть 21. Паяимость
Статус: Дата введения в действие: 01.06.2005
| Обозначение | DIN EN 60749-21-2005 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Полупроводниковые устройства. Методы механических и климаических испытаний. Часть 21. Паяимость |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005 |
| Дата опубликования | 01.06.2005 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749(2002-09)*DIN IEC 60749-21(2002-06) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 60749-21(2012-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 21 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60068 Reihe* IEC 60749 Reihe* IEC 60749-15(2003-02)* IEC 60749-20(2002-09)* |
| Код цены | Preisgruppe 14 |