DIN EN 60191-6-2-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
Статус: Дата введения в действие: 01.09.2002
| Обозначение | DIN EN 60191-6-2-2002 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм. |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-2-6:2001); German version EN 60191-6-2:2002 |
| Дата опубликования | 01.09.2002 |
| МКС | 01.100.25*31.240 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/301/CD(2000-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 14 |
| Перекрестные ссылки | EN 60191 Reihe* IEC 60191 Reihe* |
| Код цены | Preisgruppe 11 |