DIN EN 61190-1-3-2003
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
Статус: Дата введения в действие: 01.01.2003
| Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2003 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002); German version EN 61190-1-3:2002 |
| Дата опубликования | 01.01.2003 |
| МКС | 25.160.50*31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 91/149/CD(1998-12) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-3(2007-11) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 36 |
| Код цены | Preisgruppe 17 |