DIN EN 61190-1-2-2003
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
Статус: Дата введения в действие: 01.01.2003
| Обозначение | DIN EN 61190-1-2-2003 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002 |
| Дата опубликования | 01.01.2003 |
| МКС | 25.160.50*31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 91/142/CD(1998-11) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-2(2007-11) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 19 |
| Код цены | Preisgruppe 13 |