IEC 60191-5(1997)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе
Статус: Действует Дата введения в действие: 01.04.1997
| Обозначение | IEC 60191-5(1997) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) |
| МКС | 31.080 |
| Вид стандарта | ST*N |
| Дескрипторы (английский язык) | BONDING*DIMENSIONS*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTEGRATED CIRCUITS*SEMICONDUCTOR DEVICES*ELECTRONIC EQU |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60191-5(1987)*IEC 47D/107/FDIS(1996.11) |
| Примечание | Eingeschraenkter sachlicher Geltungsbereich in Abschnitt 1(Scope) |
| Дата опубликования | 01.04.1997 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 74 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | H |