IEC/PAS 60191-6-18(2008)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA
Статус: Заменен Дата введения в действие: 01.02.2008
| Обозначение | IEC/PAS 60191-6-18(2008) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 60191-6-18(2010) |
| Дата опубликования | 01.02.2008 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 24 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |