IEC/PAS 62137-3(2008)
Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды
Статус: Заменен Дата введения в действие: 20.11.2008
| Обозначение | IEC/PAS 62137-3(2008) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды |
| Заглавие на английском языке | Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 62137-3(2011) |
| Дата опубликования | 20.11.2008 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 46 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |