IEC 60191-6-18(2010)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
Статус: Действует Дата введения в действие: 07.01.2010
| Обозначение | IEC 60191-6-18(2010) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 60191-6-18(2008) |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 60191-6-18(2010)/Cor.1(2010), IEC 60191-6-18(2010)/Cor.2(2010) |
| Дата опубликования | 07.01.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 44 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | E |