IEC/TR 62258-3(2010)
Изделия с полупроводниковыми кристаллами. Часть 3. Рекомендации по установившейся практике обращения, упаковки и хранения
Статус: Действует Дата введения в действие: 06.08.2010
| Обозначение | IEC/TR 62258-3(2010) |
|---|---|
| Обозначение | IEC/TR 62258-3(2010) |
| Заглавие на русском языке | Изделия с полупроводниковыми кристаллами. Часть 3. Рекомендации по установившейся практике обращения, упаковки и хранения |
| Заглавие на русском языке | Изделия с полупроводниковыми кристаллами. Часть 3. Рекомендации по установившейся практике обращения, упаковки и хранения |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage |
| МКС | 31.080.99 |
| МКС | 31.080.99 |
| Аннотация (область применения) | Настоящий технический отчет разработан для оптимизации изделий, обслуживания и использования изделий с полупроводниковыми кристаллами, включая: – кристаллические пластины; – бескорпусный кристалл; – кристаллы и кристаллические пластины с прикрепленными соединительными конструкциями, а также – минимально или частично помещенные в корпус кристаллы и кристаллические пластины. Отчет содержит рекомендуемые нормы для обслуживания, упаковки и хранения изделий с кристаллами. Успех производства электронных сборных изделий, содержащих кристаллы, зависит от точности соблюдения условий обслуживания, использования и хранения данных устройств. Отчет предоставляет основные положения, полученные опытным путем и являющиеся особенно полезными на начальных стадиях интеграции кристаллических изделий в сборные устройства. Также он направлен на оптимизацию настроек и средств контроля, используемых при обслуживании или использовании изделий с бескорпусными кристаллами от стадии производства до конечной сборки |
| Аннотация (область применения) | Настоящий технический отчет разработан для оптимизации изделий, обслуживания и использования изделий с полупроводниковыми кристаллами, включая: – кристаллические пластины; – бескорпусный кристалл; – кристаллы и кристаллические пластины с прикрепленными соединительными конструкциями, а также – минимально или частично помещенные в корпус кристаллы и кристаллические пластины. Отчет содержит рекомендуемые нормы для обслуживания, упаковки и хранения изделий с кристаллами. Успех производства электронных сборных изделий, содержащих кристаллы, зависит от точности соблюдения условий обслуживания, использования и хранения данных устройств. Отчет предоставляет основные положения, полученные опытным путем и являющиеся особенно полезными на начальных стадиях интеграции кристаллических изделий в сборные устройства. Также он направлен на оптимизацию настроек и средств контроля, используемых при обслуживании или использовании изделий с бескорпусными кристаллами от стадии производства до конечной сборки |
| Вид стандарта | ST |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/TR 62258-3(2005) |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/TR 62258-3(2005) |
| Дата опубликования | 06.08.2010 |
| Дата опубликования | 06.08.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 114 |
| Количество страниц оригинала | 114 |
| Количество страниц перевода | 67 |
| Количество страниц перевода | 67 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 2.0 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Действует |
| Статус | Действует |
| Код цены | K |
| Код цены | K |