IEC 60191-6-18(2010)/Cor.2(2010)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 2
Статус: Действует Дата введения в действие: 28.07.2010
| Обозначение | IEC 60191-6-18(2010)/Cor.2(2010) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 2 |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Corrigendum 2 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 60191-6-18(2010) |
| Дата опубликования | 28.07.2010 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 1 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | * |