IEC 60191-6-21(2010)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
Статус: Действует Дата введения в действие: 30.08.2010
Обозначение | IEC 60191-6-21(2010) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов |
Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) |
МКС | 31.080.01 |
Вид стандарта | ST |
Дата опубликования | 30.08.2010 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 32 |
ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | D |