IEC 62047-9(2011)
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
Статус: Действует Дата введения в действие: 13.07.2011
Обозначение | IEC 62047-9(2011) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
МКС | 31.080.99 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяющего в части | IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) |
Дата опубликования | 13.07.2011 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 54 |
ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | F |