OEVE/OENORM EN 61190-1-3:2011
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке
Статус: Действует Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 61190-1-3:2011 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | OEVE/OENORM EN 61190-1-3/A1 (2009-04-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 42 |
| Статус | Действует |