IEC/TS 62564-1(2011)
Управление процессами в авиационной электронике. Электронные компоненты для аэрокосмической промышленности (ЭКАП). Часть 1. Интегральные схемы и дискретные полупроводниковые приборы
Статус: Заменен Дата введения в действие: 30.08.2011
| Обозначение | IEC/TS 62564-1(2011) |
|---|---|
| Обозначение | IEC/TS 62564-1(2011) |
| Заглавие на русском языке | Управление процессами в авиационной электронике. Электронные компоненты для аэрокосмической промышленности (ЭКАП). Часть 1. Интегральные схемы и дискретные полупроводниковые приборы |
| Заглавие на русском языке | Управление процессами в авиационной электронике. Электронные компоненты для аэрокосмической промышленности (ЭКАП). Часть 1. Интегральные схемы и дискретные полупроводниковые приборы |
| Заглавие на английском языке | Process management for avionics - Aerospace qualified electronic components (AQEC) - Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors |
| Заглавие на английском языке | Process management for avionics - Aerospace qualified electronic components (AQEC) - Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors |
| МКС | 03.100.50, 31.020, 49.060 |
| МКС | 03.100.50, 31.020, 49.060 |
| Аннотация (область применения) | Данная часть серии IEC 62564, которая предсталяет собой технические требования, устанавливает минимальные требования к интегральным схемам и полупроводниковым приборам, которые обозначены, как “электронные компоненты для аэрокосмической промышленности” (ЭКАП). Это применимо в отношении интегральных схем и полупроводниковых приборов, имеющих следующие отличительные признаки: a) минимальный набор требований, или минимальный объем информации, предоставляемой изготовителем компонента, что позволяет изготовителю обозначить стандартное ГИПИ-изделие, как ЭКАП; b) как минимум, каждое ГИПИ-изделие (обозначенное как ЭКАП), должно быть спроектировано, изготовлено, собрано и испытано в соответствии с требованиями изготовителя в отношении стандартных компонентов, внесенных в справочник; c) оценка качества и система обеспечения качества для каждого вида ГИПИ-изделия, которое должно быть обозначено как ЭКАП, должны включать в себя стандарты изготовителя, рабочие процедуры и технические описания. Эта информация должна предоставляться по требованию; d) компоненты, изготовленные до того, как производитель заявил о выполнении требований в отношении производства ЭКАП, однако с применением таких же технологических процессов, также считаются удовлетворяющими требованиям, предъявляемым к ЭКАП; e) дополнительные необходимые отличительные признаки устройства, обозначенного как ЭКАП (в помощь для пользователей ЭКАП) указаны в Приложении B к настоящим техническим требованиям |
| Аннотация (область применения) | Данная часть серии IEC 62564, которая предсталяет собой технические требования, устанавливает минимальные требования к интегральным схемам и полупроводниковым приборам, которые обозначены, как “электронные компоненты для аэрокосмической промышленности” (ЭКАП). Это применимо в отношении интегральных схем и полупроводниковых приборов, имеющих следующие отличительные признаки: a) минимальный набор требований, или минимальный объем информации, предоставляемой изготовителем компонента, что позволяет изготовителю обозначить стандартное ГИПИ-изделие, как ЭКАП; b) как минимум, каждое ГИПИ-изделие (обозначенное как ЭКАП), должно быть спроектировано, изготовлено, собрано и испытано в соответствии с требованиями изготовителя в отношении стандартных компонентов, внесенных в справочник; c) оценка качества и система обеспечения качества для каждого вида ГИПИ-изделия, которое должно быть обозначено как ЭКАП, должны включать в себя стандарты изготовителя, рабочие процедуры и технические описания. Эта информация должна предоставляться по требованию; d) компоненты, изготовленные до того, как производитель заявил о выполнении требований в отношении производства ЭКАП, однако с применением таких же технологических процессов, также считаются удовлетворяющими требованиям, предъявляемым к ЭКАП; e) дополнительные необходимые отличительные признаки устройства, обозначенного как ЭКАП (в помощь для пользователей ЭКАП) указаны в Приложении B к настоящим техническим требованиям |
| Вид стандарта | ST |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/TS 62564-1(2009) |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/TS 62564-1(2009) |
| Обозначение заменяющего | IEC/TS 62564-1(2016) |
| Обозначение заменяющего | IEC/TS 62564-1(2016) |
| Дата опубликования | 30.08.2011 |
| Дата опубликования | 30.08.2011 |
| Язык оригинала | английский |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 24 |
| Количество страниц оригинала | 24 |
| Количество страниц перевода | 26 |
| Количество страниц перевода | 26 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 107 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 107 |
| Номер издания | 2.0 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Заменен |
| Статус | Заменен |