IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012)
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1
Статус: Действует Дата введения в действие: 08.03.2012
Обозначение | IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1 |
Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1 |
МКС | 31.080.99 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого в части | IEC 62047-9(2011) |
Дата опубликования | 08.03.2012 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 2 |
ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | * |