DIN EN 62047-9-2012
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
Статус: Дата введения в действие: 01.03.2012
| Обозначение | DIN EN 62047-9-2012 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 |
| Дата опубликования | 01.03.2012 |
| МКС | 31.080.01*31.220.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 62047-9(2008-03) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| Перекрестные ссылки | ASTM E 8M(2004)* ASTM E 399(2008)* IEC 60747-14-1(2010-01)* IEC 60749-19(2003-02)* IEC 62047-2(2006-08)* IEC 62047-4(2008-08)* ISO 6892-1(2009-08)* |
| Код цены | Preisgruppe 16 |