OEVE/OENORM EN 62047-9:2012
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
Статус: Действует Дата введения в действие:
| Обозначение | OEVE/OENORM EN 62047-9:2012 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (german version) |
| МКС | 31.080.99 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | OEVE/OENORM EN 62047-9 (2009-11-01) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| Статус | Действует |