IEC 60191-6-22(2012)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
Статус: Действует Дата введения в действие: 11.12.2012
| Обозначение | IEC 60191-6-22(2012) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA) |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 11.12.2012 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 38 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | E |