IEC 60191-6-2(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Статус: Действует Дата введения в действие: 11.12.2012
| Обозначение | IEC 60191-6-2(2001) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего в части | IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002) |
| Примечание | Эта двуязычная версия (2012-12) соответствует одноязычной английской версии, изданной в 2001-12 |
| Дата опубликования | 11.12.2012 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |