IEC 62047-18(2013)
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Статус: Действует Дата введения в действие: 17.07.2013
Обозначение | IEC 62047-18(2013) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов |
Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials |
МКС | 31.080.99 |
Вид стандарта | ST |
Дата опубликования | 17.07.2013 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 30 |
ТК – разработчик стандарта | SC 47F |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | D |