IEC 60191-6-8(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)
Статус: Действует Дата введения в действие: 27.08.2001
| Обозначение | IEC 60191-6-8(2001) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP) |
| Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Примечание | Двуязычная версия |
| Дата опубликования | 27.08.2001 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 22 |
| ТК – разработчик стандарта | SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | C |