DIN EN 60749-20-1-2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке
Статус: Дата введения в действие: 01.10.2009
| Обозначение | DIN EN 60749-20-1-2009 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009 |
| Дата опубликования | 01.10.2009 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 39 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60749-20(2008-12)* IEC 60749-30(2005-01)* IEC 60749-37(2008-01)* IEC 60749-39(2006-07)* IPC/LEDEC J-STD-033* |
| Код цены | Preisgruppe 19 |