IEC 60191-6-13(2016)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)
Статус: Действует Дата введения в действие: 27.09.2016
Обозначение | IEC 60191-6-13(2016) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA) |
Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) |
МКС | 31.080.01 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60191-6-13(2007) |
Дата опубликования | 27.09.2016 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 40 |
ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D |
Номер издания | 2.0 |
Статус | Действует |
Код цены | E |