DIN EN 62047-25-2017
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки
Статус: Дата введения в действие: 01.04.2017
| Обозначение | DIN EN 62047-25-2017 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016 |
| Дата опубликования | 01.04.2017 |
| МКС | 31.080.99*31.220.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 62047-25(2014-05) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 23 |
| Перекрестные ссылки | IEC 62047-1(2016-01)* ISO 10012(2003-04)* |
| Код цены | Preisgruppe 15 |