IEC 60068-2-58(2017)
Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки
Статус: Действует Дата введения в действие: 28.07.2017
| Обозначение | IEC 60068-2-58(2017) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов с поверхностным монтажом (SMD) на паяемость, устойчивость к выщелачиванию металлизации и на сопротивление теплоте пайки |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Примечание | Объединенное издание содержит IEC 60068-2-58(2015), IEC 60068-2-58(2015)/Amd.1(2017) |
| Дата опубликования | 28.07.2017 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 73 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 4.1 |
| Статус | Действует |
| Код цены | CN |