IEC/TS 62647-4(2018)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 4. Реболлинг (исправление дефектов пайки) корпуса BGA
Статус: Действует Дата введения в действие: 10.04.2018
| Обозначение | IEC/TS 62647-4(2018) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 4. Реболлинг (исправление дефектов пайки) корпуса BGA |
| Заглавие на английском языке | Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling |
| МКС | 03.100.50, 31.020, 49.060 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 10.04.2018 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 46 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 107 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | J |