DIN EN IEC 61190-1-3-2018
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты
Статус: Дата введения в действие: 01.09.2018
| Обозначение | DIN EN IEC 61190-1-3-2018 |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018 |
| Дата опубликования | 01.09.2018 |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2011-04)*DIN EN 61190-1-3(2015-05) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 44 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60194(2015-04)* IEC 61189-5(2006-08)* IEC 61189-5-1(2016-07)* IEC 61189-5-2(2015-01)* IEC 61189-5-3(2015-01)* IEC 61189-5-4(2015-01)* IEC 61189-5-503(2017-05)* IEC 61189-6(2006-07)* IEC 61190-1-1(2002-03)* IEC 61190-1-2(2014-02)* ISO 1073-1(1976-11)* ISO 9453(2014-08)* ISO 9454-1(2016-02)* ISO 9454-2(1998-08)* |
| Код цены | Preisgruppe 21 |