IEC/TR 61189-5-506(2019)
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501
Статус: Действует Дата введения в действие: 26.06.2019
| Обозначение | IEC/TR 61189-5-506(2019) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501 |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501 |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 26.06.2019 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 23 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |