IEC 60068-2-69(2017)/Amd.1(2019)
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил). Изменение 1
Статус: Действует Дата введения в действие: 19.06.2019
| Обозначение | IEC 60068-2-69(2017)/Amd.1(2019) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил). Изменение 1 |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method. Amendment 1 |
| МКС | 19.040; 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 60068-2-69(2017) |
| Дата опубликования | 19.06.2019 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 13 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | B |