PD IEC/TS 62647-4:2018

Статус: Дата введения в действие:

Обозначение	PD IEC/TS 62647-4:2018
Заглавие на английском языке	Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling
Количество страниц оригинала	44