BS 3934-5:1997, IEC 60191-5:1997
Статус: Дата введения в действие:
Обозначение | BS 3934-5:1997, IEC 60191-5:1997 |
---|---|
Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits |
Количество страниц оригинала | 38 |