IEC/TR 63378-1(2021)
Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP
Статус: Действует Дата введения в действие: 14.12.2021
| Обозначение | IEC/TR 63378-1(2021) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP |
| Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 14.12.2021 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 20 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | E |