IEC/TR 61760-3-1(2022)
Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой
Статус: Действует Дата введения в действие: 17.06.2022
| Обозначение | IEC/TR 61760-3-1(2022) |
|---|---|
| Заглавие на русском языке | Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой |
| Заглавие на английском языке | Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 17.06.2022 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 26 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | G |