IEC 63055(2023)
Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы
Статус: Действует Дата введения в действие: 11.10.2023
Обозначение | IEC 63055(2023) |
---|---|
Заглавие на русском языке | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы |
Заглавие на английском языке | Format for LSI-Package-Board Interoperable design |
МКС | 31.180, 31.200, 35.060 |
Вид стандарта | ST |
Обозначение заменяемого(ых) | IEC 63055(2016) |
Дата опубликования | 11.10.2023 |
Язык оригинала | английский |
Количество страниц оригинала | 292 |
ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
Номер издания | 2.0 |
Статус | Действует |
Код цены | P |