Каталог DIN — национальные стандарты Германии

Я ищу:

найдено документов: 1727 страниц: 87

DIN EN 60191-6-17-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA). (IEC 60191-6-17:2011)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); German version EN 60191-6-17:2011
Количество страниц: 29 Статус:  

DIN EN 60191-6-20-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); German version EN 60191-6-20:2010
Количество страниц: 14 Статус:  

DIN EN 60191-6-21-2011

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010
Количество страниц: 17 Статус:  

DIN EN 60191-6-22-2013

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); German version EN 60191-6-22:2013
Количество страниц: 18 Статус:  

найдено документов: 1727 страниц: 87