Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 1735 страниц: 87
DIN EN 60749-3-2018
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотрSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60749-4-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 4. Высокоускоренные испытания в утяжеленном установившемся режиме, вызванным влажным теплом (HAST)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2002); German version EN 60749-4:2002
Количество страниц: 9 Статус:
DIN EN 60749-4-2017
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 4. Высокоускоренные испытания в утяжеленном установившемся режиме, вызванным влажным теплом (HAST)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) (IEC 60749-4:2017); German version EN 60749-4:2017
Количество страниц: 12 Статус:
DIN EN 60749-5-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 5. Испытания на долговечность при смещении установившегося состояния по температуре и влажностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test (IEC 60749-5:2003); German version EN 60749-5:2003
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-5-2018
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 5. Температурные испытания на долговечность с изменением параметров влажностиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test (IEC 60749-5:2017); German version EN 60749-5:2017
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-6-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуреSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2002); German version EN 60749-6:2003
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-6-2017
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуреSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature (IEC 60749-6:2017); German version EN 60749-6:2017
Количество страниц: 9 Статус:
DIN EN 60749-7-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 7. Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2002); German version EN 60749-7:2002
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-7-2012
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 7. Измерение внутреннего содержания влаги и анализ других остаточных газовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2011); German version EN 60749-7:2011
Количество страниц: 12 Статус:
DIN EN 60749-8-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. ГерметичностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 60749-9-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 9. Постоянство (прочность) маркировкиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2002); German version EN 60749-9:2002
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-9-2017
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 9. Постоянство (прочность) маркировкиSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-11-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двух ваннSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method (IEC 60749-11:2002); German version EN 60749-11:2002
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60749-12-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 12. Вибрации, переменная частотаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2002); German version EN 60749-12:2002
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-14-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
Количество страниц: 19 Статус:
DIN EN 60749-15-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-15-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-16-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 16. Обнаружение частиц по импульсному шумуSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND) (IEC 60749-16:2003); German version EN 60749-16:2003
Количество страниц: 8 Статус:
найдено документов: 1735 страниц: 87