Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC

Я ищу:

найдено документов: 22452 страниц: 1123

IEC 60249-2-17(1992)/Amd.3(2000)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия N17: Плакированный медью, слоистый листовой полиимидный материал на основе стеклоткани определенной степени стойкости к воспламенению, используемый для изготовления многослойных печатных плат. Изменение 3
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 17: thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards; amendment 3
Количество страниц: 7 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-17(1992)/Cor.1(1992)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия N17: Плакированный медью, слоистый листовой полиимидный материал на основе стеклоткани определенной степени стойкости к воспламенению, используемый для изготовлениямногослойных печатных плат. Поправка 1
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 17: thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards. Corrigemdum 1
Количество страниц: 1 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-18(1992)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия 18: Плакированный медью, слоистый листовой материал на основе стеклоткани и эпоксидной смолы модифицированной бисмалеимид/триазином определенной степени стойкости квоспламенению (испытание на горение в вертикальном положении)
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 18: bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
Количество страниц: 35 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-18(1992)/Amd.1(1993)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия 18: Плакированный медью, слоистый листовой материал на основе стеклоткани и эпоксидной смолы модифицированной бисмалеимид/триазином определенной степени стойкости квоспламенению (испытание на горение в вертикальном положении). Изменение 1
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 18: bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test); amendment 1
Количество страниц: 6 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-18(1992)/Amd.3(2000)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия 18: Плакированный медью, слоистый листовой материал на основе стеклоткани и эпоксидной смолы модифицированной бисмалеимид/триазином определенной степени стойкости квоспламенению (испытание на горение в вертикальном положении). Изменение 3
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 18: bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test); amendment 3
Количество страниц: 9 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-19(1992)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия 19: Плакированный медью тонкий слоистый листовой материал на основе эпоксидной смолы модифицированной бисмалеимид/триазином, нормированной горючести, дляизготовления многослойных печатных плат
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 19: thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
Количество страниц: 31 Статус: Заменен 

IEC 60249-2-19(1992)/Amd.1(1993)

Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Технические условия 19: Плакированный медью тонкий слоистый листовой материал на основе эпоксидной смолы модифицированной бисмалеимид/триазином, нормированной горючести, дляизготовления многослойных печатных плат. Изменение 2
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 19: thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards; amendment 1
Количество страниц: 6 Статус: Заменен 

IEC 60249-2B(1973)


Base materials for printed circuits. Part 2 : Specifications.
Количество страниц: 7 Статус: Заменен 

IEC 60249-2C(1973)


Base materials for printed circuits. Part 2 : Specifications.
Количество страниц: 21 Статус: Заменен 

IEC 60249-2C(1973)/Amd.2(1979)


Base materials for printed circuits. Part 2 : Specifications.
Количество страниц: Статус: Заменен 

IEC 60249-2E(1975)


Base materials for printed circuits; Part 2 : Specifications; 5th amendment
Количество страниц: 13 Статус: Отменен 

найдено документов: 22452 страниц: 1123