Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 1727 страниц: 87
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем. Дополнение 1. Выборка терминовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; Supplement 1: Extract of the terms
Количество страниц: 6 Статус:
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2006
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем. Дополнение 1. Выборка терминовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60191-4-2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999); German version EN 60191-4:1999
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60191-4-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60191-4-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002
Количество страниц: 24 Статус:
DIN EN 60191-4-2014
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013); German version EN 60191-4:2014
Количество страниц: 24 Статус:
DIN EN 60191-4-2019
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 60191-6-2005
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2004); German version EN 60191-6:2004
Количество страниц: 41 Статус:
DIN EN 60191-6-2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009
Количество страниц: 40 Статус:
DIN EN 60191-6-1-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 60191-6- 1:2001); German version EN 60191-6-1:2001
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60191-6-2-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-2-6:2001); German version EN 60191-6-2:2002
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60191-6-3-2001
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводамиMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 60191-6-4-2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 60191-6-5-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 ммMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60191-6-6-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); German version EN 60191-6-6:2001
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 60191-6-8-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводамиMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001
Количество страниц: 14 Статус:
DIN EN 60191-6-10-2004
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON (IEC-6-10:2003)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); German version EN 60191-6-10:2003
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 60191-6-12-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный типMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA); Rectangular type (IEC 60191-6-12:2002); German version EN 60191-6-12:2002
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60191-6-12-2011
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный типMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); German version EN 60191-6-12:2011
Количество страниц: 20 Статус:
найдено документов: 1727 страниц: 87