Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 100 страниц: 5
DIN EN 60172-2010
Провода обмоточные эмалированные. Методы испытаний по определению температурного индексаTest procedure for the determination of the temperature index of enamelled winding wires (IEC 60172:1987 + A1:1997 + A2:2010); German version EN 60172:1994 + A1:1998 + A2:2010
Количество страниц: 26 Статус:
DIN EN 60172/A1-1998
Провода обмоточные эмалированные. Методы испытаний по определению температурного индекса. Изменение A1Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled winding wires; Amendment A1 (IEC 60172:1987/A1:1997); German version EN 60172:1994/A1:1998
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60191-1-2007
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных устройствMechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2007); German version EN 60191-1:2007
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 60191-3-2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999); German version EN 60191-3:1999
Количество страниц: 46 Статус:
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем. Дополнение 1. Выборка терминовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; Supplement 1: Extract of the terms
Количество страниц: 6 Статус:
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1-2006
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем. Дополнение 1. Выборка терминовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60191-4-2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999); German version EN 60191-4:1999
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60191-4-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60191-4-2003
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); German version EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002
Количество страниц: 24 Статус:
DIN EN 60191-4-2014
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013); German version EN 60191-4:2014
Количество страниц: 24 Статус:
DIN EN 60191-4-2019
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 60191-6-2005
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2004); German version EN 60191-6:2004
Количество страниц: 41 Статус:
DIN EN 60191-6-2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009
Количество страниц: 40 Статус:
DIN EN 60191-6-1-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 60191-6- 1:2001); German version EN 60191-6-1:2001
Количество страниц: 10 Статус:
DIN EN 60191-6-2-2002
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-2-6:2001); German version EN 60191-6-2:2002
Количество страниц: 14 Статус:
найдено документов: 100 страниц: 5