Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22306 страниц: 1116
IEC/TS 62610-3(2009)
Конструкции механические для размещения и монтажа электрического и электронного оборудования. Управление температурными режимами шкафов, соответствующих стандартам серий IEC 60297 и IEC 60917. Часть 3. Руководство по проектированию. Метод оценки термоэлектрических систем охлаждения (эффект Пельтье)Mechanical structures for electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 3: Design guide: Evaluation method for thermoelectrical cooling systems (Peltier effect)
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC/TS 62647-1(2012)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 1. Подготовка плана управления без свинцаProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan
Количество страниц: 36 Статус: Действует
IEC/TS 62647-2(2012)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 2. Снижение вредных воздействий оловаProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin
Количество страниц: 72 Статус: Действует
IEC/TS 62647-3(2014)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 3. Испытание рабочих характеристик систем, содержащих припой и покрытия без свинцаProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
Количество страниц: 46 Статус: Действует
IEC/TS 62647-4(2018)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 4. Реболлинг (исправление дефектов пайки) корпуса BGAProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
Количество страниц: 46 Статус: Действует
IEC/TS 62647-21(2013)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 21. Программный менеджмент. Руководящие указания по разработке систем для управления переходом на электронику без свинцаProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 21: Program management - Systems engineering guidelines for managing the transition to lead-free electronics
Количество страниц: 38 Статус: Действует
IEC/TS 62647-22(2013)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой. Часть 22. Технические руководящие указанияProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 22: Technical guidelines
Количество страниц: 74 Статус: Действует
IEC/TS 62647-23(2013)
Управление процессами в авионике. Авиакосмические и оборонные электронные системы, содержащие припой без свинца. Часть 23. Руководство по обновлению и ремонту с учетом бессвинцовой электроники и смешанных узловProcess management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
Количество страниц: 50 Статус: Действует
IEC/TS 62656-2(2013)
Онтологический регистр стандартизованной продукции и его передача с помощью электронных таблиц. Часть 2. Руководство по применению, используемое вместе с общим словарем данных МЭКStandardized product ontology register and transfer by spreadsheets - Part 2: Application guide for use with the IEC common data dictionary (CDD)
Количество страниц: 126 Статус: Действует
IEC/TS 62657-1(2014)
Сети промышленной коммуникации. Беспроволочные коммуникационные сети. Часть 1. Требования к беспроводной связи и спектральные особенностиIndustrial communication networks - Wireless communication networks - Part 1: Wireless communication requirements and spectrum considerations
Количество страниц: 52 Статус: Заменен
IEC/TS 62661-2-1(2013)
Оптические объединительные платы. Технические условия на изделие. Часть 2-1. Оптические объединительные платы, использующие оптические монтажные платы и многоядерные угловые оптические соединителиOptical backplanes - Product specification - Part 2-1: Optical backplane using optical fibre circuit boards and multi-core right angle optical connectors
Количество страниц: 42 Статус: Действует
IEC/TS 62668-1(2012)
Управление процессами в авионике. Защита от подделок. Избежание применения поддельных, обманных и повторно используемых электронных компонентовProcess management for avionics - Counterfeit prevention - Part 1: Avoiding the use of counterfeit, fraudulent and recycled electronic components
Количество страниц: 64 Статус: Заменен
найдено документов: 22306 страниц: 1116