Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 1645 страниц: 83
DIN EN 61189-5-1-2017
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по узлам печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies (IEC 61189-5-1:2016); German version EN 61189-5-1:2016
Количество страниц: 27 Статус:
DIN EN 61189-5-2-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015
Количество страниц: 44 Статус:
DIN EN 61189-5-3-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015
Количество страниц: 45 Статус:
DIN EN 61189-5-4-2015
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 61189-5-503-2018
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-503. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытания анодных нитей (CAF) печатных платTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (IEC 61189-5-503:2017); German version EN 61189-5-503:2017
Количество страниц: 27 Статус:
DIN EN 61189-6-2007
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборкахTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006); German version EN 61189-6:2006
Количество страниц: 45 Статус:
DIN EN 61189-11-2014
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоевTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013
Количество страниц: 17 Статус:
DIN EN 61190-1-1-2003
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 61190-1-2-2003
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002
Количество страниц: 19 Статус:
DIN EN 61190-1-2-2007
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 61190-1-2-2014
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014
Количество страниц: 24 Статус:
DIN EN 61190-1-3-2003
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайкеAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002); German version EN 61190-1-3:2002
Количество страниц: 36 Статус:
DIN EN 61190-1-3-2007
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайкеAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 61190-1-3-2011
Материалы крепления для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке (IEC 61190-1-3:2007+A1:2010)Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010
Количество страниц: 41 Статус:
DIN EN 61191-1-1999
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборкиPrinted board assemblies - Part 1: Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:1998); German version EN 61191-1:1998
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 61191-1-2014
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборкиPrinted board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013); German version EN 61191-1:2013
Количество страниц: 51 Статус:
DIN EN 61191-2-1999
Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для поверхностного монтажаPrinted board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:1998); German version EN 61191-2:1998
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 61191-2-2014
Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для поверхностного монтажаPrinted board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2013); German version EN 61191-2:2013
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 61191-2-2018
Печатные узлы. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным узлам, предназначенным для поверхностного монтажа (IEC 61191-2:2017). Немецкая версия EN 61191-2:2017Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017
Количество страниц: 36 Статус:
DIN EN 61191-2 Berichtigung 1-2020
Печатные узлы. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным узлам, предназначенным для поверхностного монтажа (IEC 61191-2:2017). Немецкая версия EN 61191-2:2017/AC:2019Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); German version EN 61191-2:2017/AC:2019
Количество страниц: 4 Статус:
найдено документов: 1645 страниц: 83