Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22306 страниц: 1116
IEC 60191-3(1974)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3: Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Количество страниц: 39 Статус: Заменен
IEC 60191-3(1999)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схемMechanical standardization of semiconductor devices. Part 3. Generala rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Количество страниц: 116 Статус: Действует
IEC 60191-4(1987)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4: Система кодирования и классификация по форме корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices. Part 4 : Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
Количество страниц: Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 45 Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)/Amd.1(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 1
Количество страниц: 6 Статус: Заменен
IEC 60191-4(1999)/Amd.2(2002)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборов. Изменение 2Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 2
Количество страниц: 6 Статус: Заменен
IEC 60191-4(2002)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме корпусов для полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 48 Статус: Заменен
IEC 60191-4(2013)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 52 Статус: Действует
IEC 60191-4(2013)/Amd.1(2018)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 1
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 60191-4(2018)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Количество страниц: 158 Статус: Действует
IEC 60191-5(1987)
Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителеMechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
Количество страниц: Статус: Заменен
найдено документов: 22306 страниц: 1116