Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC
найдено документов: 22096 страниц: 1105
IEC 60191-6-3(2000)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводамиMechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Количество страниц: 34 Статус: Действует
IEC 60191-6-4(2003)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Количество страниц: 20 Статус: Действует
IEC 60191-6-4(2003)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Количество страниц: 36 Статус: Действует
IEC 60191-6-5(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию шариковых матричных корпусов с мелким шагом контактов решетки (FBGA)Mechanical standartization of semiconductor devices. Part 6-5. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Desing guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Количество страниц: 14 Статус: Действует
IEC 60191-6-6(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-6. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 60191-6-6(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-6. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Количество страниц: 25 Статус: Действует
IEC 60191-6-8(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Количество страниц: 14 Статус: Действует
IEC 60191-6-8(2001)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Количество страниц: 22 Статус: Действует
IEC 60191-6-10(2003)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSONMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
Количество страниц: 16 Статус: Действует
IEC 60191-6-10(2003)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSONMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
Количество страниц: 28 Статус: Действует
IEC 60191-6-12(2002)
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный типMechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-12. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA). Rectangular type
Количество страниц: 24 Статус: Заменен
IEC 60191-6-12(2011)
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Количество страниц: 42 Статус: Действует
IEC 60191-6-13(2007)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
Количество страниц: 18 Статус: Заменен
IEC 60191-6-13(2007)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
Количество страниц: 34 Статус: Заменен
IEC 60191-6-13(2016)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Количество страниц: 40 Статус: Действует
IEC 60191-6-16(2007)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Количество страниц: 14 Статус: Действует
IEC 60191-6-16(2007)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Количество страниц: 21 Статус: Действует
IEC 60191-6-17(2011)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
Количество страниц: 58 Статус: Действует
IEC 60191-6-18(2010)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Количество страниц: 44 Статус: Действует
IEC 60191-6-18(2010)/Cor.1(2010)
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 1Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Corrigendum 1
Количество страниц: 1 Статус: Действует
найдено документов: 22096 страниц: 1105