Каталог МЭК — публикации Международной электротехнической комиссии - IEC

Я ищу:

найдено документов: 22306 страниц: 1116

IEC 60191-6-2(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Количество страниц: 26 Статус: Действует 

IEC 60191-6-2(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Количество страниц: 14 Статус: Действует 

IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм. Поправка 1
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages. Corrigendum 1
Количество страниц: 4 Статус: Действует 

IEC 60191-6-8(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Количество страниц: 22 Статус: Действует 

IEC 60191-6-8(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
Количество страниц: 14 Статус: Действует 

найдено документов: 22306 страниц: 1116