Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 213 страниц: 11
DIN EN 60749-18-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 18. Нейтронное облучение (суммарная доза)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2002); German version EN 60749-18:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-19-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
Количество страниц: 7 Статус:
DIN EN 60749-19-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010
Количество страниц: 8 Статус:
DIN EN 60749-20-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
Количество страниц: 25 Статус:
DIN EN 60749-20-2010
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 60749-20-1-2009
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
Количество страниц: 39 Статус:
DIN EN 60749-22-2003
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактовSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 60749-23-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004); German version EN 60749-23:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-23-2011
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 23. Высокотемпературная эксплуатационная долговечностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); German version EN 60749-23:2004 + A1:2011
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-24-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 24. Ускоренные испытания на влагостойкость. Высокоускоренное циклическое испытание(HAST) без смещенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST (IEC 60749-24:2004); German version EN 60749-24:2004
Количество страниц: 11 Статус:
DIN EN 60749-25-2004
Полупроводниковые устройства. Методы механических и климатических испытаний Часть 25. Циклическое изменение температурыSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-26-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Модель человеческого телаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2006); German version EN 60749-26:2006
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 60749-27-2007
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006); German version EN 60749-27:2006
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-27-2013
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) (IEC 60749-27:2006 + A1:2012); German version EN 60749-27:2006 + A1:2012
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 60749-29-2004
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test (IEC 60749-29:2003); German version EN 60749-29:2003 + Corrigendum:2004
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 60749-30-2005
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005
Количество страниц: 15 Статус:
найдено документов: 213 страниц: 11
- « Первая
- ‹ предыдущая
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- следующая ›
- последняя »